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ISC 2013: Intel revela la 2da generación de Xeon Phi “Knights Landing” como un procesador a 14nm

Los aceleradores evolucionarán a procesadores, finalmente

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Como tema final relacionado a su ecosistema en el terreno del HPC (High Performance Computing), Intel dio un adelanto de lo que será la segunda generación de sus productos Xeon Phi, basados en la arquitectura MIC, de nombre código “Knights Landing”. Su importancia radica en que buscan alcanzar nuevos niveles de eficiencia al usar el proceso de manufactura a 14nm permitiendo que sean usados como co-procesadores en tarjetas PCIe o procesadores para motherboards.

Uno de los proyectos más ambiciosos que se planteó Intel fue desarrollar un GPU discreto que llegamos a conocer con el nombre de “Larrabee”; sin embargo, como ya sabemos, las cosas no resultaron como se esperaban, dando lugar a lo que hoy conocemos como aceleradores “Knights Corner” para el HPC que se componen de tarjetas PCIe basada en co-procesadores basados en la arquitectura MIC (Many Integrated Cores).

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A casi diez años de plantearse esta meta, durante la ISC 2013, Intel adelantó que con la siguiente generación de productos Xeon Phi se hará la transición al proceso de manufactura a 14nm, permitiendo que se presente como un procesador con socket para motherboard o con la facilidad de usarse como co-procesador en aceleradores.}

Raj Hazra, Vicepresidente y Gerente general del grupo de cómputo técnico en Intel, señaló:

“Intel está ayudando a abrir un  camino a través de nueva innovación, descubriendo y competitividad con su visión en supercómputo y productos. Existe una demanda insaciable de mayor poder de cómputo mientras se alcanza nuevos niveles de poder de eficiencia. Con la actual y futuras generaciones de co-procesadores Intel Xeon PHi, los procesadores Intel Xeon, las fábricas Intel TruScale y software, Intel está equipado de manera única para entregar la solución comprensiva a nuestros clientes sin compromiso.”

Entre las mejoras que traerán consigo es eliminar la complejidad de programación de transferencia de datos que se requiere a través de la interfaz PCI. También, y quizás más importante, contarán con “memoria integrada” (eDRAM) para solucionar los problemas de ancho de banda. Aunque todavía no esta confirmado, esto podría significar que contarán con gráficos integrados como Iris Pro 5200 como lo hacen las variantes móvil de procesadores “Haswell”.

Si con NVIDIA ya se nota su urgencia por entrar cuanto antes al terreno del HPC ultra-eficiente usando ARM, no estaría descabellado pensar que Intel se encuentra calentando motores para competir a la misma altura. Todavía no se ha definido una fecha específica para su lanzamiento, pero dado que el proceso a 14nm se espera en procesadores “Broadwell” para finales del 2013 o 2014, podríamos pensar que es una fecha apropiada para que Intel de una sorpresa.

Fuente: Xbitlabs, The Inquirer, Expreview

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Acerca de Victor Padró

Apasionado por la tecnología y el aprendizaje, observador, feliz padre, ultra fan de Atari y Star Wars, apasionado por el Fútbol y amante del buen cine. Head Manager de HardwareMX.

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